∅3
产品参数
使用注意事项
1、使用温度,由于使用高透光的树脂使 LED 内产生的光有效的发射出来;因此,加添加剂来改善热阻或湿阻(矽土凝胶等等)那些用于半导体的产品,如晶体管不能加树脂,所以用于 LED 的树脂的热阻通常都较低,在使用时注意以下事项:
避免在高温时对树脂及末端进行外部挤压、重力、和过度振动。用于 LED 的环氧树脂的玻璃转变温度大约为 120-130℃,当温度超出此范围时,环氧树脂的扩张系数是正常温度时的两倍或更高,树脂会变软,如果这个时候施 加压力或挤压,这将会导致导线的断裂。
2、焊接时请注意以下事项:
焊接后,避免施加外力,压力,剧烈振动,直到产品进入冷却过程(正常温度),<带末端支架的产品也一样>。
a.焊接尺寸,焊接面与树脂底部的距离应该要有 1.6mm 或更长。
b.浸焊预热: 90℃ 最大. PCB 的背部, 60s 以内回流焊:260±5℃焊接温度 ,10 秒以内。
c.烙铁焊,烙铁:30W 最大,温度 350℃最高,焊接时间:3 秒以内(一次),距离:2 mm 最小(离胶体水平面)。
3、LED 的 pitch 与设备孔的 pitch 必须是一样的。
4、由于 LED 的热阻低,SMD 组件用在同一块 PCB 上,请在 SMD 组件的粘合剂烘烤后再装 LED,如果由于生产制程 是 LED lamp 插入后再烘烤粘合剂,确定没有对 LED 施加外部挤压,重力,和过度振动并遵循以下条件:烘烤温度: 120℃ max ,烘烤时间:60S 以内,如粘合剂烘烤后继续进行焊接,请把 LED 冷却至正常温度时再进行焊接。