墓碑形
产品参数
使用注意事项
1、使用温度，由于使用高透光的树脂使 LED 内产生的光有效的发射出来；因此，加添加剂来改善热阻或湿阻（矽土凝胶等等）那些用于半导体的产品，如晶体管不能加树脂，所以用于 LED 的树脂的热阻通常都较低，在使用时注意以下事项：
避免在高温时对树脂及末端进行外部挤压、重力、和过度振动。用于 LED 的环氧树脂的玻璃转变温度大约为 120-130℃，当温度超出此范围时，环氧树脂的扩张系数是正常温度时的两倍或更高，树脂会变软，如果这个时候施 加压力或挤压，这将会导致导线的断裂。
2、焊接时请注意以下事项:
焊接后，避免施加外力，压力，剧烈振动，直到产品进入冷却过程（正常温度），<带末端支架的产品也一样>。
a.焊接尺寸,焊接面与树脂底部的距离应该要有 1.6mm 或更长。
b.浸焊预热: 90℃ 最大. PCB 的背部, 60s 以内回流焊：260±5℃焊接温度 ，10 秒以内。
c.烙铁焊,烙铁：30W 最大,温度 350℃最高,焊接时间：3 秒以内（一次）,距离：2 mm 最小（离胶体水平面）。
3、LED 的 pitch 与设备孔的 pitch 必须是一样的。
4、由于 LED 的热阻低，SMD 组件用在同一块 PCB 上，请在 SMD 组件的粘合剂烘烤后再装 LED，如果由于生产制程 是 LED lamp 插入后再烘烤粘合剂，确定没有对 LED 施加外部挤压，重力，和过度振动并遵循以下条件：烘烤温度： 120℃ max ，烘烤时间：60S 以内，如粘合剂烘烤后继续进行焊接，请把 LED 冷却至正常温度时再进行焊接。
